捷捷微电国内晶闸管龙头上市公司宗老斌

工信部披露的专精特新小巨人名单中，上市公司部分已经达到近家，但这并不意味着这家小巨人都值得去投，我们依然需要优中选优，优选景气行业。本文，我们为你带来国内晶闸管龙头——捷捷微电。

一、国内晶闸管龙头，国产替代致业绩再度爆发

晶闸管又称可控硅、闸流晶体管，属半控型功率器件，可用于可控整流、交流调压、保护、无触点电子开关、逆变及变频领域等。作为基础型功率半导体分立器件，晶闸管具有电压和电流容量相对较高，可靠性较高，价格低等优势，保证客户在使用过程中提高终端产品的良品率、减少维修费用，具有突出的性价比优势，有其不可替代的存在意义。

在晶闸管领域，约70%的市场份额中被国外企业把控，尤其是意法半导体公司和恩智浦半导体公司（NXP）2家企业晶闸管市占率较高国产替代空间大。

在各厂商晶闸管的下游客户看，欧美厂商晶闸管终端应用广泛，但由于晶闸管技术成熟且门槛较低，英飞凌等国际大厂如今逐渐将重心转向新能源汽车、通信等毛利率较高的领域，不断退出中低端市场；

而以捷捷微电为主的大陆厂商则集中在白色家电、小家电、光伏、低压电器、安防、照明、电表等中低端领域。国内企业凭借高性价比，贴合大陆市场，服务到位等竞争优势，有望承接全球晶闸管产能转移，市场份额有望不断提升。

捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，是国内晶闸管器件龙头厂商。以晶闸管起家

公司通过优化生产和良好的成本管控，产品多样且性价比高，已形成较强竞争优势，市场份额不断扩大，公司把握晶闸管这一传统功率器件市场，从年成功研制并销售可控硅芯片至今，已经成为国内第二大晶闸管供应商。

公司是晶闸管器件及芯片IDM厂商，产品多样，可媲美国际厂商。晶闸管是我国功率半导体分立器件中发展较成熟的细分行业，但技术至今仍在继续突破和完善。公司具备晶闸管芯片设计，制造和封装测试一体化的生产能力，产品包括晶闸管芯片、塑封晶闸管器件和模块用晶闸管芯片等，产品型号达多种。

经不断技术累积，公司已有30余项功率半导体芯片和器件的核心技术，具有较为先进的晶闸管芯片的研发制造能力，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际的高水平。

晶闸管系列产品包括单、双向可控硅、电力电子可控硅模块及芯片等，可用于低压电路、工业控制、电力电子、白色家电、小家电等，下游客户包括飞利浦照明、正泰、格力、ABB、德力西、松下等；

防护器件包括半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元件（ESD）、高压触发二极管（SIDAC）等，可应用于汽车电子、楼宇监控及安防、通讯设备及通讯终端、电脑各种接口保护、电子消费品、便携式电子产品、仪器仪表、家用电器和工业电器控制等，下游客户包括中光防雷、fiberhome、威胜等。

除了已有业务，公司也已经布局MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等产品的生产以拓展产品种类。

公司产品按产品类型，可分为晶闸管、防护器件、二极管整流桥以及厚膜组块四大业务，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装臵、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域。数据显示，年，晶闸管等半导体功率器件营收9.95亿，占比70.3%，虽然占比呈逐年走低趋势，但仍为公司主要营收来源。

年上半年，公司营收8.亿元，同比增长%；实现归属净利润2.亿元，同比增长%。在中国力主实现半导体自主可控的趋势下，公司再次迎来高速发展期。

二、芯片研发和定制化能力突出，研发成果转化高效

芯片研发和定制化设计能力是公司主要核心竞争力。国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时，开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的封装制造。

公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势，形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走差异化发展道路。

公司深耕功率半导体领域26年，具有三个研发中心，同时具有功率芯片研发和器件研发能力具备晶闸管芯片设计，制造和封装测试一体化的生产能力。目前，公司具备两条4英寸芯片生产线、三条器件封装测试生产线、一个可靠性实验室、两个EMS实验室。

由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间，其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。

公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。

公司核心研发团队稳定，以黄善兵、王成森、黄健、张超、颜呈祥、黎重林、周祥瑞、殷允超、朱法扬、孙闫涛、郭熹、刘治洲、徐洋、周榕榕、晏长春等为核心的技术团队长期从事电力电子技术等研究与开发工作，在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等具有丰富的经验。

公司核心管理团队成员结构合理，以黄善兵、王成森、黄健、黎重林、颜呈祥、孙闫涛、周祥瑞、张祖蕾、沈卫群、张家铨等核心，涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、信息化管理及公司治理等各个方面，协同性和执行力强，保证了公司决策的科学性和有效性。

公司重视研发投入，研发成果转换效率高。公司获得授权专利99件，其中：发明专利18件，实用新型专利80件，外观专利1件。已受理发明专利66件，受理实用新型专利15件。

其中：捷捷微电子获得授权专利38件，其中发明专利11件、实用新型专利27件。申请受理专利共计19件，其中：发明专利17件，实用新型专利2件。其中：捷捷半导体获得授权专利56件，其中发明专利7项、实用新型专利48件、外观专利1件。

申请受理专利共计45件，其中：发明专利37件，实用新型专利8件。其中：捷捷微电（上海）获得授权专利5件，其中实用新型专利5件。申请受理专利共计17件，其中：发明专利12件，实用新型专利5件。

三、定增布局MOSFET和IGBT，发力新赛道

晶闸管和防护器件系列产品是公司传统优势产品，经过多年经验积累和成本控制优势，具有较高的产品力和性价比（晶闸管产品售价相对国外同类产品低20%30%。

在下游需求推动和公司产品认可度提升下，随着公司主要产品晶闸管和防护器件市占率提高，公司遇解决产能瓶颈，为拓展产能和迎合下游市场，年公司IPO项目募集1.87亿元用于晶闸管生产线建设项目，规划新增4寸晶圆42万片，芯片4.59亿只，自封装芯片4.28亿只，预计达产后年产值2.18亿元，年均利润总额0.3亿元。年顺利进行试运行，预计年达设计产能。

同时，募集1.58亿元用于半导体防护器件生产线建设项目，预计新增4寸晶圆48万片，芯片7.66亿只，自封装器件7.2亿只，预计达产后年产值2.3亿元，年均利润总额0.35亿元。

公司于年成立MOSFET事业部，主要负责芯片设计和封测。年9月，公司非公开拟募集资金不超过9.11亿元，建设两条生产线，一条用于生产中高端MOSFET、IGBT、快恢复二极管（FRD）、可控硅(SCR）等，设计产值为3亿元，另一条用于贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电耦合混合电路封测，设计产值1.8亿元。定增项目将使公司的产品应用延伸到轨道交通、航空航天，以及清洁发电、新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业等领域。

公司近期推出业界领先超低导通阻抗30VSGTMOSFET，产品性能可比肩海外大厂，现已实现量产。公司持续丰富产品矩阵，近期成功发行可转债布局功率半导体“车规级”封测领域，年7月份公司发布公告，拟投入资金5.1亿元扩建功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目，此次扩建有利于公司丰富产品结构，产品从晶闸管与防护器件等领域，扩展至IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片、中高压功率集成芯片等领域，同时提升公司产能与市场份额。

公司凭借优秀的研发与产品能力，积极拓展国内外知名半导体分立器件制造商，客户结构向大型化、国际化积极转变。公司成长逻辑清晰，短期来看，功率器件缺货紧张局面仍在持续且短期难见缓解，公司具备产能优势，业绩确定性高；中长期来看，公司持续优化产品结构，在下游需求强劲和国产替代大背景下，公司有望显著受益。

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