中国封测厂TOP60

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半导体封装测试过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试、和包装、等工序,最后入库出货。

1江苏长电无锡海思、高通、三星、博通、联发科、lntel、意法半导体、ADI等。COF/FPC.SIP/DIP、SOP/SOIC.TSOP、SOkSOT、SOD、TO、QFP、DFN/QFN.PGA、LGA/BGA.eWLB、FCSOIC.FCSOT、FCQFN、FCLGA/FCBGA/FCCSP.MIS、PDFNWB.WBFBP、PLCC

2通富微电

南通AMD、联发科等

3天水华天甘肃

天水豪威科技、索尼、等比亚迪、汇顶、博通、思佳讯、格科微等。

西安:BGA、DFN、FCDFN,FCQFN、LGA、QFN、TSSOP

天水:DIP/SIP/TO.QFP、SOP/TSSOP/SOT

4沛顿科技(深圳)深圳高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试服务,美国金士顿科技公司于国内投资建设的外商独资企业

5华润微封测事业群(华润安盛)

无锡必易微、MPS、Diodes、华奕微电子、中颖电子、无锡芯朋微、富满微、艾为电子、矽华电子、芯途半导体等

6苏州晶方苏州豪威、索尼、格科微、比亚迪、海力士、思比科、汇顶等

7合肥欣中合肥驱动IC

8紫光宏茂上海长江存储、东芯半导体等

9新汇成合肥显示驱动芯片:天锤、联咏科技、瑞鼎、奕力科技、集创北方、奇景光电、矽创、晶门等

10甬矽电子浙江唯捷创芯、昂瑞微、翱捷、晶晨、燕东、联发科、展讯等

11日月光半导体(威海)威海日月光大陆工厂,现隶属于智路资本

12苏州日月新半导体苏州日月光大陆工厂,现隶属于智路资本

13上海日荣半导体上海日月光大陆工厂,现隶属于智路资本

14日月光半导体(昆山)昆山日月光大陆工厂,现隶属于智路资本

15上海凯虹上海Diodes子公司,产品为功率器件

16扬杰科技扬州晶科、晶澳、阿特斯、天合光能等

17比亚迪微电深圳比亚迪、云蚁智联、中铭电子、芯梦成等

18苏州固锝苏州二极管芯片制造及二极管封装、测试

19晶丰明源上海飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等

20华微电子郑州MEMS封测

21汉威科技郑州MEMS封测

22硕贝徳广州三星、华为、小米、TCL、涂鸦、中兴、长城开发、中诺通讯、禾苗通信、伟视得等

23重庆平伟重庆华为、三星、DELL、联想、OPPO、VIVO、小米、欧司朗、台达、伟创力、雅特生、TTK光宝、康舒、航嘉、天宝、相怡、富士康、赛尔康、比亚迪、TCL等

24斯达半导嘉兴英威腾、汇川技术、上海电驱动、巨一动力、合康新能等

25富满微深圳艾森达、鑫飞宏、华冠、华芯邦、利亚德、洲明科技、木林森等

26山东晶导

山东晶丰明源、必易微、杰华特、士兰微、华润微、千佰微、百度微、强茂股份等

27利普芯遂宁自有品牌一德普,DIP、SOP、SOT、TSSOP、QSOP、TSOT、TO、DFN、QFN、HSOL、LQFP

28捷捷微电启东正泰、德力西等;海信、美的等;飞利浦照明、大华股份、威胜集团等;得伟、天宁等

29明微电子深圳强力巨彩、利亚德、联建光电、蓝普科技、GKGD、皇家显示、科伦特、爱克、阳光照明、欧普照明、佛山照明、得邦照明、雷士照明、凯耀照明、海莱照明、立达信、通士达照明、欧思科光电、宇中高虹等

30银河微电常州力神科技、TCL、美的集团、粵常实业、格力电器、银微龙、比亚迪等

31气派科技东莞苹果、中兴、华为、三星、索尼、西门子、奔驰、宝马、普联、小米、美的等。CPC、ECPC、DFN、QFN、LQFP、MSOP、DIP、QIPAkEMSOP、SOP、SOT、SSOP、HSOP、TO、TSSOP、ESOP、TSOT

32深圳佰维深圳长江存储、合肥长春、英韧科技等

33万年芯江西比亚迪、格力、美的、海尔、海信、微软、富士康、创维、京东方等

34海太半导体(太极实业子公司)无锡SK海力士等

35太极半导体(太极实业)

苏州西部数据、镁光等

36米飞泰克深圳成立于年的中外合资经营企业。华南标杆OSTA。

37天微电子深圳强力巨彩、欧思科光、佛山照明、高科系等

38四川明泰遂宁FinePitch超微细间距焊接、MCM多芯片组装工艺、3D叠层封装工艺(DIP、SOP、SSOP)

39台基股份襄阳功率半导体,大功率半导体行业

40宁波芯健半导宁波凸块封装(Bumping)、圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)及高密度细间距凸点倒装(FlipChip)等高端封装测试技术。

41芯哲微电子上海SOT23、SOT、SOP、SSOP、TDIP、QFN、TDFN、PDFN、TO

42北芯半导体上海COB、BGA、LGA、MEMS等

43上海根派半导体上海华为、海尔、集创北方、利尔达、新岸线

44康佳芯盈

盐城SSD、PSSD、eMMC、UFS、LPDDR及DDRL芯片

45矽邦半导体南京LED驱动、AD/DC、DC/DC、电源管理MCU、触控IC等

46盛合晶微江阴原名中芯长电半导体

47金誉半导深圳TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列

48佛山蓝箭佛山双极型晶体管、MOSFET、各种开关、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电路(IC)

49平晶微电子东莞电源管理IC、MOS、LDO、三极管、二极管等

50苏州能讯高能半导体

苏州IDM模式

51池州华宇安徽LG电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。QFN、DFN、LGA、MSOP、TSSOP、ETSSOP.ESOP、SOP、HT-SOP、SSOP、ESSOP、TO、SOT、LQFP

52华进半导体无锡公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立

53康姆科技深圳是由俄罗斯AFKSISTEMA集团旗下MIKRON集团投资设立的外商投资企业。S0P7、S0P8、S0P14、SOP16、SOP28、TSSOP20.SSOP24、SOT23-3/5/6、DIP7、DIP8

54南通华达微南通TO-92、TO-92S、TO-94、TO-、TO-B、TO-、TO-2L、TO-5L、TO-F、TO-C.TO-MF、TO-HF、TO-、TO-、TO-3PN、TO-、TO-、TS-2、TC?2、SOT-23-3.SOT-23-5.SOT-23-6等

55捷研芯纳米苏州MEMS产品封测及SiP模组服务商

56无锡红光无锡QFN、DFN、SOP8、ES0P8、SOT-、SOT23-3L/5L/6L、SOT89-3L/5L、TO-、T0-92/92L/92S、以及应用于硅麦克风、压力、红外温度、气体、光学、心率等MEMS传感器产品的封装测试

57江苏格立特宿迁SOP7/8/14/16、ES0P8、SOT23-3L/5L/6L、SSOP20/24.DIP8/14/16/18/20SOP20、QFN

58江苏盐芯微电子盐城SOP/ESOP、SOT、DFN、QFN、DIP、SOP7/8/10/14/16.SSOP24、ESOP8/10/16

59广东风华芯电广州SOD?、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89.SOT-、TO-AB.SOP8、TSSOP8、QFN、DFN、QFP、LQFP、BGA、CSP、SiP等

60山东泰吉星电子诸城SSOP24L、SOP、SOT

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