炬芯科技上半年净利3604万元芯片产品进

8月31日，炬芯科技()发布年半年报，报告期内，该上市公司实现营业收入2.12亿元，归母净利润为.48万元。

持续渗透国内外终端品牌

炬芯科技是一家低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。

炬芯科技的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能办公、智能家居等领域。

据TrendForce集邦咨询表示，年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、疫情及国际局势紧张、高通胀等影响，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智能手机需求明显降温，下游客户陆续下修今年出货目标。由于全球消费电子市场需求疲软，炬芯科技上半年营业收入有所下降，但公司通过合理筹划经营策略、加强技术创新、积极开拓市场等一系列措施降低不确定因素带来的影响。

半年报显示，炬芯科技是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在该领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商并已实现中高端蓝牙音箱SoC的国产替代。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括安克创新、华为、小米、哈曼、SONY、罗技等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可。

在持续耕耘蓝牙音箱市场的同时，炬芯科技也积极探索蓝牙音频的差异化细分市场，如soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风等市场，并进入多个知名品牌。年上半年，公司在音箱市场进入了知名品牌LG的供应链，在无线麦克风市场进入知名品牌猛犸、科大讯飞的供应链。

TWS蓝牙耳机SoC芯片作为炬芯科技布局蓝牙穿戴市场的第一个落地点，目前已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、百度、TOZO、Noise、黑鲨等终端耳机品牌供应链。报告期内，公司研发的新一代支持LEAudio的双麦AIENC降噪蓝牙耳机芯片性能更优，此芯片在蓝牙耳机端的延时低至20ms以内，同时蓝牙推歌模式功耗低至4.5mA。目前，公司已经和支持LEAudio智能手机的合作伙伴进行产品的设计开发。

而智能手表SoC芯片是炬芯科技目前重点布局方向，也是公司步入蓝牙腕穿戴市场的落地点。公司凭借多年来在低功耗技术、蓝牙双模技术、音频技术以及显示技术的积累，年12月向市场推出第一代高集成度的智能手表SoC芯片ATSX系列，单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可。目前基于ATSX的部分品牌客户智能手表机型处于量产阶段，品牌客户Noise、realme的手表终端机型已正式上市，预计后续将有更多品牌的终端产品推出市场。

此外，炬芯科技还在努力开拓智能语音交互的产品应用，目前主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、会议系统以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌，会议系统在音络、eMeet等国内品牌皆有产品量产上市。目前，公司研发的新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATBX已进入品牌客户的供应链。

取得多项研发进展

报告期内，炬芯科技研发费用为.43万元，占公司营业收入的27.49%。公司坚持大力投入研发，深耕低功耗音视频和蓝牙通信相关技术，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、完整的自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。

半年报显示，炬芯科技第一代智能手表芯片ATSX系列为支持蓝牙5.3标准和LEAudio功能的双模蓝牙芯片，采用MCU+DSP双核架构，提供了极具竞争力的高集成度、高帧率、低功耗的单芯片方案设计，目前已进入大规模量产阶段，品牌客户的终端手表产品已经正式上市。公司研发的基于LEAudio的无线麦克风和无线电竞耳机芯片是基于LC3和LC3PLUS的编解码技术以及LEAudio的传输技术，在两个芯片配对使用时可以做到更低延时，达到端到端延时小于20ms，目前已进入大规模量产阶段。

同时，炬芯科技研发的新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATBX外设精简，待机功耗降低至nA，助力语音遥控器客户实现待机时间比传统方案延长数倍，成功进入大规模量产阶段。此外，公司和支持LEAudio智能手机的合作伙伴正在进行耳机产品的设计开发，公司下一代具有更高性能的智能手表芯片和下一代支持LEAudio以及支持ENC降噪的中端TWS蓝牙耳机芯片以及无线电竞耳机芯片正在研发中。

报告期内，炬芯科技新申请境内发明专利21项，获得境内发明专利批准14项，新申请实用新型专利1项，获得境内实用新型专利4项。截止至年6月30日，公司在全球拥有专利共项，其中在中国大陆获得项，包括发明专利项，实用新型专利21项，外观设计专利15项；拥有软件著作权登记71项；拥有集成电路布图设计登记65项。

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