峰岹科技研究报告打造特色双核MCU,
（报告出品方/作者：招商证券,鄢凡,曹辉）
一、自研“双核”架构电机驱动控制芯片，提供电机驱动控制整体解决方案
1、公司概况：高性能“双核”架构BLDC电机驱动控制专用芯片研发设计厂商
峰岹科技为国内老牌电机驱动控制芯片厂商，近年来切入MCU赛道，围绕电机驱动控制整体解决方案打造一系列MCU芯片产品。公司前身峰岹有限成立于年，公司自成立以来专注于电机驱动控制芯片。-年，公司相继研发出自研ME内核与通用MCU内核相结合的特色“双核”架构BLDC主控芯片MCU以及“双核”架构的单相主控芯片MCU，广泛应用于家电、电动工具等下游领域，逐步实现大规模市场化应用。目前，公司仍积极研发新一代电机驱动控制专用芯片，不断探索电机性能的提升。
公司股权较为集中，拥有员工持股平台，获得多家产业及地方资本投资。①峰岹香港为第一大股东，直接持有公司50.75%股权，上海华芯为第二大股东，直接持有公司19.44%股权；②公司实际控制人为BILEI（毕磊）、BICHAO（毕超）和高帅，同胞兄弟BILEI（毕磊）与BICHAO（毕超）通过峰岹香港合计间接持有公司33.39%股权，BILEI（毕磊）和高帅系夫妻关系，高帅通过芯运科技间接持有公司1.95%股权；③公司拥有芯齐投资与芯晟投资员工持股平台，分别持有公司6.95%、0.41%的股权；④公司获得诸如深创投与创业一号的大型投资基金持股，分别持有公司0.64%、1.12%的股权，同时，自成立以来已投资多家半导体企业的小米长江产业基金也入股公司，持股比例为2.03%。
峰岹科技下设三家子公司承担电机驱动控制芯片的研发、设计与销售。峰岧上海主要负责开发和维护华东地区市场以及承担部分芯片产品的研发、设计与销售；峰岹青岛主要负责开发和维护华北市场；峰岹微电子从事部分海外晶圆采购和开发境外市场。
2、主营业务：立足电机驱动控制专用芯片的研发设计，广泛应用于小家电等下游领域
峰岹科技围绕电机驱动控制芯片开发主控MCU/ASIC/功率MOS/IPM等全部关键芯片，深耕自研“双核”架构MCU。公司掌握芯片技术、驱动架构技术与电机技术，围绕电机驱动控制芯片开发主控芯片MCU/ASIC、驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET等全部关键芯片。目前峰岹科技已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成/全集成HVIC、MOSFET的高集成度电机主控芯片产品，并可提供电机驱动专用智能功率模块IPM。公司共有64种型号产品，涵盖20种型号的FU68系列MCU与1种型号的FU58系列MCU、10种型号三相ASIC、7种型号单相ASIC、10种型号HVIC、7种型号MOSFET以及9种型号的IPM产品，未来即将推出RISC-V架构的FU69系列“双核”MCU。公司MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片，通常按照1:3:6比例，共同组成BLDC电机驱动控制的核心器件体系。其中，
1）电机主控芯片MCU：属于电机驱动控制系统的大脑，主要用于电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等。峰岹科技推出了集成“高速电机控制引擎”和“内核”的双核电机控制器，并已形成完全自主知识产权的FU68XX系列产品开发平台，开发不同型号的电机主控MCU产品，此类产品销售占比最高；
2）电机主控芯片ASIC：部分下游客户在特定应用场景具有单一的电机控制需求，针对该类需求客户，公司对已有的电机主控芯片MCU使用功能进行简化，在单芯片上实现简单电机控制功能。峰岹科技仅针对该类特定需求客户开发三相/单相BLDC电机主控芯片ASIC，销售占比较低；
3）电机驱动芯片HVIC：实现电机主控芯片与功率器件之间的高低压隔离，增大电机主控芯片驱动信号，驱动后端大功率的功率器件，最终实现电机的驱动控制，与电机主控芯片共同组成电机驱动控制的核心。峰岹科技根据客户终端电机驱动控制需求，在销售电机主控芯片的同时搭配销售电机驱动芯片HVIC，适用于电机驱动、DC-DC转换器、DC-AC逆变器等应用领域，为客户电机驱动控制方案提供最优解，销售占比仅次于电机主控芯片MCU；
4）功率器件MOSFET：通过开关闭合实现电流转向，达到驱动BLDC电机转动的目的。功率器件MOS技术较为成熟且市场化程度较高。公司下游客户可以自行采购配套，也可以要求整体配套，销售占比相对较低；
5）智能功率模块IPM：公司推出一系列半桥智能功率模块，集成高低压功率器件和高低压驱动电路，销售占比低。
采用Fabless经营模式，与格罗方德、台积电、华天科技等主要供应商保持长期稳定合作关系。峰岹科技作为芯片设计公司，采用Fabless经营模式，产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成。主要的晶圆制造供应商为格罗方德和台积电，主要的封测服务供应商为华天科技、长电科技和日月光，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。
采用经销为主、直销为辅的销售模式，下游应用领域以小家电为主，终端客户资源广泛分散。峰岹科技在境内采用经销为主、直销为辅的销售模式，境外采用经销模式，公司前五大客户主要系经销商客户，多年来营收占比均高于60%。公司配合经销商向终端客户提供技术支持与电机驱动控制解决方案，为终端客户提供满足其应用需求的芯片产品。公司主营的BLDC电机驱动控制专用芯片广泛应用于小家电、电动工具等领域，其中小家电占比最高且增长明显。在下游应用领域中，吸尘器、扇类等小家电销售占比最高且有明显增长，-年公司小家电市场份额提升，销售占比由41.67%增长至61.55%；电动自行车、平衡车等运动出行销售占比次之且较为稳定；电动工具及白色家电销售占比小幅提升；电源驱动销售占比有所衰退。公司终端客户覆盖小米、飞利浦、松下等小家电厂商；美的、海尔、海信、小天鹅等白色家电厂商；方太、华帝等厨电厂商；TTI、东成、宝时得、格力博等电动工具厂商；常州涛涛、潥水电子、凌博电子等运动出行厂商，终端客户数量较多且较为分散。
3、财务概况：市占率快速增长提升营收规模，产品结构优化驱动毛利率稳健成长
-年峰岹科技营收稳步增长，CAGR为53.46%。-年公司营收稳步增长，四年营收自0.91亿元增长至3.30亿元，CAGR达53.46%，高增长原因主要系BLDC电机驱动控制在小家电、电动工具、白色家电等领域的高速发展，公司小家电领域市场份额快速提升。公司年营收同比增速为41.22%，下半年营收同比增速仅为0.56%，主要系下半年半导体产业链下游晶圆制造厂商产能紧张，公司电机主控芯片MCU当前销量增长有所放缓。年公司与部分晶圆厂商加深合作，保证产能供应及出货量水平，一季度营收0.87亿元，同比增长5.37%。
产品结构上，电机主控芯片MCU与电机驱动芯片HVIC合计占比超85%，MCU占比提升，-年占比自43.08%提升至65.19%，ASIC、MOSFET、IPM占比相对较小。公司通常将MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以1:3:6比例形成高集成度芯片方案，但由于公司销售的芯片方案集成度不尽相同，严格按照该比例销售的情况较少，目前MCU与HVIC销售占比较高，ASIC、MOSFET、IPM占比相对较少。
1）电机主控芯片MCU：出货量快速上升，销售均价稍有下调，收入大幅增长，贡献主要营收。从销量上看，-年，MCU产品出货量大幅增长，CAGR达.28%，主要系公司MCU于小家电、电动工具等下游领域市场份额提升：①BLDC电机市场应用场景高速扩展，各细分领域应用需求不断丰富；②公司自主研发MCU芯片相比于通用微控制芯片MCU更具竞争优势，契合下游应用领域需求；③公司电机主控MCU在诸多下游应用领域产品与各知名厂商不断扩张供货。从价格上看，-年，MCU销售均价呈现下降趋势，主要系①销售结构变化；②“成本+目标毛利”定价策略下，规模化采购成本的降低带来芯片销售价格的下调，年上半年，公司对MCU芯片执行涨价策略，一定程度上抵消当期价格下降幅度，综合使得H1单价小幅下降。由于销量增速远超降价幅度，MCU营收大幅增长，-年CAGR达99.42%。年上半年受销售结构变动影响，营收占比虽略有下降，但近三年来总体呈现上升趋势。
2）电机驱动芯片HVIC：出货量增长明显，销售均价先降后增，收入逐年增加，营收占比整体呈下降趋势。从销量上看，-年，HVIC产品出货量增长较明显，CAGR达20.26%，主要系①公司电机驱动芯片HVIC具备高性能低功耗等竞争优势；②公司电机驱动控制芯片中MCU与HVIC比例关系通常为1:3，因此HVIC芯片销量最高且增长迅速。从价格上看，-年，销售均价小幅下降，主要系低单位售价的中高压半桥HVIC芯片销售大幅提升，拉低单位价格，年，公司对HVIC芯片执行涨价策略，销售均价略有上升。量价综合影响下，HVIC营收逐年增长，-年CAGR达11.22%。年上半年受价格提升影响，营收占比略有上升，但由于受MCU销量大幅提升影响，近三年来整体占比呈被动下降趋势。
3）电机主控芯片ASIC、功率器件MOSFET与智能功率模块IPM：出货量较小且稳中有升，销售均价随产品销售结构波动，营收体量较小，对主营业务收入影响有限。其中，主控芯片ASIC适用较为简单专一的控制领域，销量不及主控芯片MCU；此外，虽MCU/ASIC、HVIC与MOSFET在公司高集成度芯片方案中的的结构占比为1:3:6，但由于MOSFET行业竞争激烈、市场供给多元，客户并非全然按照比例购买整体方案，MOSFET出货量相对较低。
峰岹科技毛利率呈现稳定增长趋势，主要系高毛利MCU及HVIC芯片产品占比提升带来的产品结构优化，叠加年公司涨价策略影响。-年，公司毛利率分别为44.66%/47.61%/50.27%/57.44%，呈现稳定增长态势，主要系毛利率较高的MCU及HVIC产品营收占比合计均在85%以上，同时，毛利率最高的MCU产品占比整体提升。年毛利率增长显著，同比+7.17pcts，主要系公司该年度执行涨价策略。
1）电机主控芯片MCU：规模化采购降低单位成本，抵消单位价格下调影响，销售毛利率有所增长。由于公司自主研发电机主控芯片MCU凭借ME内核竞争优势，获得各小家电、电动工具等众多下游领域长期稳定的应用需求，销量快速增长带来规模化效应，节约上游晶圆制造与封装测试的批量生产成本，-H1单位成本下降，CAGR约为-8.42%。由于公司实施“成本+目标毛利”定价策略，采购成本的降低带来芯片销售价格的下调，叠加销售结构变动影响，-H1单位价格小幅下降，CAGR约为-2.98%，其幅度低于单位成本下降幅度，综合促使公司MCU芯片销售毛利率呈现小幅稳步上升趋势；
2）电机驱动芯片HVIC：销售结构变动降低单位成本，叠加涨价销售策略，销售毛利率小幅稳定增长。-年，应用于电动车、电动工具领域的低单位成本中高压半桥HVIC芯片销售占比提升，导致销售单位成本下降，CAGR约为-8.83%，下降幅度相较同期销售单价变动幅度-7.55%而言略高，毛利率小幅增长。H1，多款较高价的HVIC芯片产品销售占比上升，叠加公司对HVIC芯片产品执行涨价策略，其单位价格上涨11.83%，远超单位成本0.77%的增长，该期销售毛利率增长明显；
3）电机主控芯片ASIC：规模化采购节约单位成本，叠加产品结构优化与涨价策略，销售毛利率总体呈现增长趋势。公司ASIC产品出货规模持续增长，年突破千万级，规模化采购节约晶圆制造及封测成本，同时，应用于扇类、扫地机器人等领域的较高价格ASIC芯片产品占比提升，再加上公司对ASIC产品执行涨价策略，综合使得公司ASIC芯片毛利率总体呈现上升趋势；
4）功率器件MOSFET：市场竞争充分、价格较透明，销售毛利率处于低水平并有小幅波动；
5）智能功率模块IPM：单位成本与价格波动大但趋势较同步，总体毛利率基本稳定
-年，公司期间费用率逐年下降，净利率增幅高于毛利率增幅。相比于峰岹科技-年的毛利率增幅，公司净利率增速较快，拆分其费用结构，峰岹科技-年期间费用总额逐年增长，研发支出大幅提升，销售费用、管理费用、财务费用整体水平较低且较为稳定，受销售规模大幅增长影响，各期期间费用率逐年下降。
1）研发支出逐期快速增长。峰岹科技作为电机驱动控制专用芯片研发设计的纯技术性公司，研发投入力度不断加强，随着公司研发人员不断增加，研发职工薪酬逐年增长，公司从终端应用、市场需求、产品性能优化、技术前沿发展等方面大力开展各研发项目，研发材料耗用持续增加，促使研发费用逐期增长，-，公司研发费用分别为万元、万元、万元和万元。
2）成熟的精细化管理制度下，期间费用规模小且费用率逐渐下降。由于公司的销售模式与管理制度较为成熟，其费用管控效果较好，销售费用、管理费用与财务费用规模未随业务规模扩张而提升，费用率逐期下降。
净利润大幅增加，受益于毛利率提升与费用率降低，净利润增速高于营收增速。-年公司归母净利润与扣非归母净利润CAGR分别达到.20%和.18%。年归母净利润为1.35亿元，同比增长约73.64%，扣非归母净利润1.24亿元，同比增长76.12%。年第一季度归母净利润为0.38亿元，同比增长9.17%。-年公司净利润增速均高于营收增速，主要系公司毛利率提升与费用率逐年降低等因素的积极影响。此外，-年公司非经常性损益主要为计入当期损益的政府补助和利用暂时闲置的资金购买银行理财产品取得的投资收益，各期非经常性损益规模较小，对净利润不构成重大影响。
4、研发实力：实控人技术背景深厚，带领多层级研发团队完善“双核”架构电机技术
峰岹科技实控人拥有深厚技术背景，带领公司搭建复合型研发人才体系，深度融合芯片设计、算法架构与电机技术。
1）BILEI（毕磊）：实际控制人暨核心技术人员，瑞典林雪平大学硕士学历。-年任职于新加坡科技局数据存储研究所研发工程师，-年任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师，-年任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总。带领峰岹研发团队攻破电机驱动双核芯片架构、全集成FOC芯片架构等核心技术难题，带头实现了拥有完全自主知识产权的电机控制ME内核；
2）BICHAO（毕超）博士：实际控制人暨核心技术人员，新加坡国立大学博士学历，IEEE高级会员。-年任西部数据有限公司高级工程师，-年任新加坡科技局数据存储研究所主任工程师、研究员、资深科学家，著有一部电机技术著作，发表多篇国际期刊论文，因电机技术领域的成就获得“新加坡科技大奖”等奖项，拥有超过30年的电机技术研究经验。作为公司电机技术牵头人带领团队攻破高难度电机技术难题，取得超薄型电机、超高速电机、高转矩密度的BLDC电机、三相低速BLDC电机等创新成果。带领团队在电机技术领域取得的成果使得公司能为客户提供从电机驱动控制芯片到电机系统优化的系统级服务；
3）SOHCHENGSU（苏清赐）博士：核心技术人员，新加坡国立大学博士学历。-年任Aiwa研发工程师，-年任MentorGraphics应用工程师，-年任LucentTechnologies高级系统工程师，-年任NECMobileCommunications主任设计师、-年任新加坡科技局数据存储研究所科学家等职位，拥有超20年系统架构经验。作为公司首席系统架构官和电机驱动架构技术牵头人，带领团队攻破BLDC电机无传感器驱动控制算法难题，实现一系列拥有自主知识产权的电机驱动架构IP，取得单相BLDC电机的无传感器动态驱动方法、超高速电机高性能运行模式、高鲁棒性无感FOC驱动、无感大扭矩启动模式等电机控制算法成果。
公司搭建多层级研发技术团队，分别从电机设计、控制算法架构、芯片设计三个层面实现终端客户应用需求。在核心技术人员各自深耕的技术领域内，公司分别搭建了电机、电机驱动架构以及芯片团队，研发人才体系呈现复合与协同特点。三大技术团队协作分别从电机团队利用其对电机电磁系统的设计和分析能力，对控制算法提出要求；电机驱动架构团队根据电机需求设计相匹配的算法；芯片设计团队将根据算法需求搭建芯片架构，在芯片层级通过逻辑电路实现算法硬件化，最终通过在电机系统层级验证算法与芯片设计，确认是否达到终端客户需求，帮助客户达到高转速、高效率、低噪音的目的。截至H1，公司共有员工人，其中研发人员共90人，占比67.16%，建立起以核心技术人员为核心，包括研发技术骨干、中层力量、后备力量在内的多层级研发人才梯队，研发投入逐年增加。
峰岹科技“双核”架构电机驱动控制芯片技术体系具有先进性，产品技术含量已达行业主流。公司已搭建完整自主知识产权BLDC电机专用驱动控制芯片技术体系，形成自研ME内核+通用MCU内核（目前使用）的“双核”架构。其技术先进性体现在1）公司产品拥有完全自主知识产权电机控制专用IP内核；2）控制芯片算法硬件化；3）高集成度芯片设计。使得产品技术含量已达行业主流。截至年4月15日，这里改成公司及控股子公司拥有已获授权专利97项，其中境内授权专利89项，境外授权专利8项，其中境内授权发明专利共计43项；软件著作权9项，集成电路布图设计专有权46项，具有一定的技术先进性。
5、募投计划：拟募资5.55亿元用于电机驱动控制专用芯片领域研发
峰岹科技拟募集资金5.55亿元用于研发生产电机驱动控制专用芯片及控制系统，资金主要用于工程建设与研发费用。工程建设费合计约3.09亿元，研发费用合计约0.73亿元，分别占募集资金55.47%和13.08%。本次募集资金投资项目具体包括
1）高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目：主要建设内容为高性能电机驱动控制芯片MCU的持续研究开发，以提高市场竞争力，巩固公司行业地位；推动技术突破，加快电机主控芯片MCU的进口替代；满足持续增长的市场需求，提升公司盈利能力。本项目总投资约为3.45亿元，主要资金使用于工程建设费用与研发费用；
2）高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目：主要建设内容为针对高性能电机驱动芯片方面的研究开发。具体分为高性能电机驱动芯片HVIC以及高性能智能功率模块IPM两个方向，以拓展下游应用领域，优化公司产品结构；增强研发实力，保持技术先进性。本项目总投资约为1亿元，主要资金用于工程建设费用与研发费用；
3）补充流动资金项目：拟使用1.1亿元用于补充流动资金，支持公司快速增长的经营规模。
本次募集资金投资的电机驱动控制专用芯片及控制系统两个项目建设期为三年，项目建设进度安排一致：第一年进行初步设计、场地购置及装修，并着手设备购置安装；第二年主要进行设备购置安装，同时筹备人员招聘培训并初步进行系统调试验证与研发试运行；第三年，项目建设主要进行系统调试验证、研究、开发及试运行。（报告来源：未来智库）
二、BLDC电机凭借性能优势不断提升渗透率，电机驱动控制芯片需求旺盛
1、多方位性能优势推动BLDC电机广泛应用，市场规模持续快速扩大
无刷电机相较于有刷电机去除了电刷，具备减少摩擦和发热、降低损耗并提高能效的优势。其中，有刷电机是内含电刷装置的、将电能转换成机械能（电动机）或将机械能转换成电能（发电机）的旋转电机，有启动快、制动及时、可在大范围内平滑地调速、控制电路相对简单等特点。但由于有刷电机的结构原因，电刷和换向器的电阻会带来摩擦、发热、耗损、低效等缺点。而无刷电机去除了电刷，减少电火花干扰、降低运转摩擦，克服了有刷电机的部分缺陷。
直流无刷电机凭借体积小、效率高等性能优势，广泛应用于家电及消费电子领域。直流无刷电机（BrushlessDirectCurrentMotor）简称BLDC电机。由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品，克服了有刷直流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机械换向器。直流无刷电机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、无级调速、过载能力强等特点，广泛应用于智能家电、电动工具、通信电子、机器人、汽车等领域。
与其他类型电机相比，BLDC电机特点鲜明：
1）高电机效率：BLDC电机在较宽的速度段上较其他传统电机拥有较高的电机效率；
2）可选择方波、SVPWM、FOC等电机驱动控制方式，实现多样化的控制需求：BLDC电机基于应用场景的不同，可以选择方波（每60°换向一次，每个换向位置电机输出特定方向的力，因方波控制下的电机相电流波形接近方波而被称为方波控制，具有价格便宜、加减速简单等特点。）、SVPWM（SpaceVectorPulseWidthModulation空间矢量脉宽调制，每次开关切换只涉及一个器件，开关损耗小，利用电压空间矢量直接生成三相PWM波，计算简单，逆变器输出线电压基波最大值为直流侧电压，比一般的SPWM逆变器输出电压高15%。）、FOC（FieldOrientedControl磁场定向控制，高精度控制磁场的大小，灵活调整电机转速，能够获得更稳定的动力，实现更丰富的功能。）等各种电机驱动控制方式，实现多样化的控制需求；
3）驱动控制算法复杂：BLDC电机控制用到的参数较多且互为关联，驱动控制算法比较复杂。与其他类型电机相比，其驱动控制算法难度较高；
4）控制器成本较高：相较于使用换向器与碳刷的有刷电机，无刷电机使用控制器，控制器成本相对更高；
5）契合终端需求：BLDC电机具备高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势，并可在较宽调速范围内实现响应快、精度高的变速效果，充分契合终端应用领域对节能降耗、智能控制、用户体验等越来越高的要求，BLDC电机下游应用市场广泛且不断扩展。
BLDC电机凭借性能优势不断拓展应用领域，全球BLDC电机市场持续增长，-年CAGR预计达6.45%。BLDC电机凭借其高效低噪等性能优势而受到广泛应用，全球市场规模持续增长，据GrandViewResearch数据，年全球BLDC电机市场规模约为亿美元，-年全球BLDC电机市场规模CAGR预计约为6.45%，年市场规模预计可达亿美元。
作为BLDC电机的重要控制系统，BLDC电机驱动控制芯片全球市场规模较大，中国市场将有较明显增长。峰岹科技按照BLDC电机全球市场规模、日本电产近5年平均毛利率、电机驱动控制系列芯片成本占比等数据进行计算，年全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模约为.48亿元，预计年市场规模可达.99亿元，BLDC电机及其驱动控制芯片的全球市场规模较大。此外，公司预计-年，BLDC电机驱动控制芯片的中国市场规模将呈现较明显增长，新增市场规模高于既有市场规模，国内BLDC电机驱动控制芯片市场增长潜力较大。
2、BLDC电机当前主要用于家电及消费类产品，有望逐步拓展至工业及汽车等领域
BLDC电机凭借性能与成本优势，广泛应用于多个下游终端领域且渗透率不断提升，BLDC电机需求持续扩大。据公式BLDC电机驱动控制芯片增速=（1+下游电机整体增速）×（1+BLDC电机渗透率增速）-1，BLDC电机需求增速主要与①下游各类电机市场自然增长率；②BLDC电机在传统电机中的渗透率有关。具体到各应用领域：
1）小家电市场快速发展，BLDC电机助力小家电实现节能减噪及平稳运行等功能迭代。近年来我国小家电市场增速显著。小家电属于家电行业子分类，从宏观层面来看，年，小家电市场规模为亿元，-年CAGR约为13.3%，增速水平优于家电全行业。BLDC电机拥有节能降耗、较好控制性能、运行平稳、减噪提效等优点，能够实现油烟机迅速提升风量、保持洗碗机在强动力运行下的稳定性、控制吸尘器电机稳定转速以达降噪等特定需求。随着小家电市场的发展以及智能化趋势，BLDC电机在小家电市场呈现替代传统电机的趋势，帮助终端市场的迭代升级，因此，BLDC电机在小家电领域的渗透率将持续不断提升。目前在油烟机、洗碗机、厨余处理器、干衣机、吸尘器、空气净化器中，BLDC电机的占比仍较小，与渗透率天花板存在较大距离，市场发展空间广阔；
峰岹科技BLDC电机芯片应用于吸尘器、扇类与厨卫电器等小家电领域，终端品牌覆盖追觅、小米、美的、方太等知名厂商。①于吸尘器领域，通常需1~2颗电机，公司芯片产品主要用于高速吸尘器的主电机，具有效率高、噪音低、转速高、吸力大等特点，满足智能高速吸尘器各项控制功能需要，获得追觅、小米、小狗、松下等吸尘器领域内主要终端品牌认可并量产供货；②于扇类领域，通常需1~2颗电机，公司芯片产品主要用于直流变频风扇的主电机，具有风质柔和、超宽送风幅度、细腻风速调节、静音、高效等特点，迎合年轻消费者爱好，获得美的、艾美特等扇类领域主要终端品牌认可并量产供货；③于厨卫电器领域，公司芯片产品主要用于采用直流变频技术的各类厨卫电器，具有无级调速、超静音、节能及系统效率高、智能交互等特点，典型传统产品的升级换代，获得美的、方太、老板等厨卫电器领域主要终端品牌认可并量产供货。
2）电动两轮车产销量增长，BLDC电机满足平稳启动及精准调速等运动出行需求。伴随着我国快递、外卖行业的快速发展，电动车行业发展迅速。电动车主要指电动自行车、电动两轮车。-年，国内电动自行车销量占整体自行车销量的比重自19.99%上升至40.60%，年，国内电动两轮车总产量为万辆，同比增长约27.2%，主要增长动力来源于新国标下对存量市场的替代。BLDC电机运用于电动车领域，能够实现更简单的控制、更平稳的运行以及更精准的调速。在运动出行规模提升的背景下，BLDC电机及其驱动控制芯片需求将会有所提升；
峰岹科技BLDC电机芯片应用于运动出行领域，具备高集成预驱方案优势，终端品牌覆盖小牛、雅迪、台铃等知名厂商。公司率先开发出高集成预驱方案，代替分立方案，具备高集成度、高可靠性、低维修成本等优势，下游客户销量快速增长。
3）新型电动工具积极替代传统电动工具，BLDC电机支持新型电动工具实现低能耗与高安全。电动工具通常包括电钻、电扳、角磨机、电锤等一系列将电能转化为机械能的工具，利用旋转对部件做功，难点在于运作时的负载和转速控制。BLDC电机具备可控性优势，能有效控制工具运行时的力矩来实现在高、低转速时的平稳扭力输出。无刷电动工具通常使用1~2颗电机。年全球电动工具市场规模达亿美元，国内电动工具市场以每年大于10%的速度快速增长。随着机电制造、工业控制领域深入推广节能降耗，电动工具领域正在积极推动高能效和高功率密度BLDC电机替代传统的串激电机和内燃机引擎，对高性能电机驱动控制专用芯片产品的需求越来越大。与传统电动工具相比，无绳电动工具优势突出，BLDC电机应用于无绳电动工具中，能避免碳刷电机的打火现象，减少能耗与噪音，提升功率、安全性与使用寿命。年电动工具行业无绳率为30%，到年增长为52.9%，无绳产品应用场景下的BLDC电机渗透率迅速提升；
峰岹科技BLDC电机芯片应用于新型电动工具领域，契合无绳渗透提高趋势，终端品牌覆盖TTI、东成、宝时得等知名厂商。公司芯片产品解决零速大扭矩技术难点、具备振动小、噪音低、效率高等优势，契合电动工具无绳化趋势。
4）高端白色家电市场规模增长，BLDC电机助力白色家电实现智能化与变频化。近年来，以变频空调、变频冰箱和变频洗衣机为代表的高端白色家电销量逐年上升。-年变频空调、变频冰箱、变频洗衣机的复合增长率分别为11%、27%和28%，大幅超过传统白色家电。在变频冰箱压缩机和散热风扇中通常分别使用1颗BLDC电机，实现保持温度恒定、缓解功率器件发热、减震减噪等功能；在变频洗衣机的牵引洗涤和甩干电机中通常使用1~2颗BLDC电机，实现低噪的高低转速切换；在变频空调的室外机压缩机、散热风扇中通常分别使用1颗BLDC电机，在空调室内机风机中使用1~2颗BLDC电机，分别实现变频调速调温和散热低噪等功能。变频白色家电应用场景下BLDC电机市场需求前景广阔；
峰岹科技BLDC电机芯片应用于白色家电领域，终端品牌覆盖美的、海尔、海信等知名厂商。公司的芯片产品适用于智能变频白色家电，是国内变频白色家电主控芯片国产替代的主要厂商。
随BLDC电机技术趋于精准、高效，未来有望在汽车工控等领域拓展应用。当前的BLDC电机多采用方波控制，其精度及稳定性不及汽车工控领域的主流电机（例如新能源汽车主电机中多采用正弦波控制的永磁同步电机）。而随着BLDC电机技术趋于无感控制、精准调速与高效运作，未来将在新能源汽车空调、电动车门、自动化生产线等汽车电子与工业领域中有望进一步拓展应用，增量市场潜力较大。
BLDC电机下游应用领域丰富且不断扩展，应用渗透率持续提高，叠加电机市场规模及自然增长率的提升，将带来BLDC电机驱动控制芯片发展机遇。BLDC电机具有高效率、低能耗的优势，充分契合下游应用领域节能减排的趋势，未来BLDC电机驱动控制的需求将持续增长。以峰岹科技为例，公司通常将MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片按照1:3:6比例共同组成BLDC电机驱动控制的核心器件体系。其中，电机驱动控制MCU芯片作为控制系统大脑来生成控制指令，在BLDC电机中不可或缺，随着BLDC电机需求的不断增长并于上述多应用领域拓展，高性能BLDC电机驱动控制芯片面临较好发展机遇。
3、MCU是BLDC电机系统的核心控制芯片，国内厂商迎来难得的国产替代机遇
MCU作为电机驱动控制芯片的关键元件，对于实现并控制BLDC电机的性能有着重要意义。通常来说，电机驱动控制芯片主要包含MCU、DSP等控制器件、MOSFET、IGBT等功率器件，以及传感器、电源芯片等。峰岹科技主营的电机主控芯片MCU即为电机驱动控制芯片的重要组成部分。MCU（MicroControllerUnit）微控制单元，又称单片微型计算机。指的是把CPU的频率与规格做适当缩减，并包含RAM、ROM、时钟、定时/计数器等外设，甚至将CD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。随着BLDC电机的市场增长，被用于控制电机系统的MCU芯片需求扩张。
MCU下游面向长尾市场应用广泛，全球MCU集中应用于汽车工控领域，中国MCU目前主要集中应用于中低端消费领域，国内厂商正逐步向工业和汽车等高端领域拓展。根据ICInsight数据，年全球MCU主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子4大领域，其中汽车电子与工控医疗二者合计占比达约58%，消费电子等中低端消费领域占比较小。同年，中国MCU主要集中应用于中低端消费领域，汽车电子与工控合计占比仅为25%，工业级、汽车级MCU国产化率低。电机驱动控制MCU芯片广泛应用于智能家电、电动工具等下游终端，隶属消费电子应用领域，长期来看，随着未来中国MCU厂商技术实力的不断累积，电机驱动控制MCU芯片应用需求的不断拓展与升级，预计于消费电子等中低端消费领域应用中进一步提升渗透率，于汽车电子、工控医疗等中高端领域应用中有较大的发展空间。
年全球MCU市场规模约亿美元并持续增长，中国MCU市场总体增速高于全球，-年CAGR达8.99%。根据ICInsights数据，年全球MCU市场规模约为亿美元，-年全球MCU市场规模CAGR预计约为6.08%，预计年市场规模可达亿美元。根据IHS数据，中国MCU市场规模约为-亿元，年中国MCU市场规模预计达.8亿元，-年中国MCU市场CAGR为8.99%，中国MCU市场增速高于全球MCU市场增速，在此背景下，电机驱动控制MCU市场前景良好。
全球MCU市场竞争格局稳定，国外传统半导体厂商长期主导市场，国产厂商呈现散而弱的局面，MCU国产化率低。根据英飞凌
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